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當前位(wei)置:熱電知(zhi)識(shi)->一冷(leng)科(ke)技(ji)半導體(ti)制冷(leng)組件(TEA)選(xuan)型指引

一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引


感謝您關注(zhu)我司的(de)(de)產品,半(ban)導體制冷(leng)技術的(de)(de)應(ying)用范圍還(huan)是(shi)比較(jiao)窄(zhai),主(zhu)要應(ying)用于小功率制冷(leng)。以下(xia)是(shi)我司總結的(de)(de)一些(xie)制冷(leng)片/制冷(leng)組件的(de)(de)一些(xie)特點,以期幫助用戶在進行創新應(ying)用設計時可(ke)以快速判斷是(shi)否能夠通過(guo)半(ban)導體制冷(leng)技術來解決需(xu)求。

以下觀(guan)點,僅(jin)代表我(wo)司的觀(guan)點,并不保證(zheng)完全正確,可慎重使用。


制冷(leng)片/制冷(leng)組件(jian)本質上還是(shi)一(yi)個電(dian)器件(jian),整(zheng)體而言還是(shi)一(yi)個發熱的器件(jian)。

制(zhi)冷片的(de)制(zhi)冷功能可表達為(wei):制(zhi)冷片在通電時,會把(ba)冷面(mian)的(de)熱量轉移到熱面(mian),這時候就會形成(cheng)冷面(mian)和熱面(mian),其數學表達式為(wei):

冷面制(zhi)冷量=電功率*制(zhi)冷效率;(制(zhi)冷效率是(shi)(shi)制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件的(de)核心性能指標,也是(shi)(shi)技術水平的(de)集中(zhong)體現。)

熱面發熱量=冷(leng)面制(zhi)冷(leng)量+電功率;在(zai)實際(ji)應用時(shi)(shi),制(zhi)冷(leng)效率在(zai)30%到100%之間,應用時(shi)(shi)冷(leng)熱端(duan)(duan)的溫差(指熱端(duan)(duan)溫度(du)-冷(leng)端(duan)(duan)溫度(du))越大,那么制(zhi)冷(leng)效率就越低。

制冷片集中應用(yong)于(yu)小功率的制冷應用(yong),我們的制冷組(zu)件(通(tong)常(chang)應用(yong)了(le)多片制冷片),制冷功率(指0℃溫差時)都(dou)在(zai)400W以下。

制冷片制冷成(cheng)本沒有規(gui)模效應,即400W制冷量的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成(cheng)本通常(chang)比(bi)200W制冷量的(de)(de)產(chan)品的(de)(de)成(cheng)本高(gao)2倍以上。

制冷(leng)片主(zhu)要功能是用來制冷(leng),散熱為其輔助(zhu)功能。

制冷片在(zai)工作時,因為其(qi)整體還是一個熱(re)器件,所以還是需要散(san)熱(re)裝(zhuang)置,比如散(san)熱(re)器和風扇,所以對(dui)于(yu)沒(mei)有空間(jian)散(san)熱(re)的應用(yong)來說,用(yong)制冷片通(tong)常不能幫助解(jie)決散(san)熱(re)問題。

制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)在實際使用時(shi),由冷(leng)(leng)端(duan)、制(zhi)冷(leng)(leng)片(pian)和熱端(duan)構成一個(ge)系統,我(wo)們稱為制(zhi)冷(leng)(leng)組件。冷(leng)(leng)端(duan)可能是(shi)空氣、液體或(huo)固體(一般為金屬),熱端(duan)也是(shi)一樣。